产品特点
·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品在100℃以上加热固化。
适用场合
·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
使用方法
·适用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。
规格表
| 订货编码 | 制造商物料号 | 包装 | 颜色 | 密度(g/ml) | 粘度(mPa.s) | 适用时间(min) | 固化时间 | 硬度(Shore) | 拉伸强度(Mpa) | 导热率(W/m·K) | 绝缘强度(kv/mm) | 品牌 | 含税单价(元) | 挤出率(g/min) | 固化方式 | 表干时间(min) | 断裂_拉伸率(%) | 温度范围(℃) |
| DC-1-4173-1.5KG | 1.5 kg/罐 | 灰色 | 2.7 | 61300 | － | 20 min @150℃ | A92 | 4.5 | 1.9 | 18 | 道康宁 | 询价确定 | － | 加热固化 | － | 20 | －45 ～ 200 |
本品需冷藏保存。
·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
