Dow Corning®（道康宁）TC-5888新型导热硅脂还具有独特的流变性能，在装配完成后将自身流动限制在目标界面之内。流变性能是该导热硅脂与低粘度导热硅脂的主要区别，在对涂层厚度和精度要求更高的应用中，在界面之间应用时（如：大型服务器芯片和及其散热器）时，可提高控制精度和涂层厚度。与同类导热硅脂相比，该导热硅脂挥发物含量较低，使流变性能更加稳定，并可重复应用，还可使丝网印刷更易涂刷。m.cn8603.b2b168.com
