产品特点
·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品在150℃加热固化。
·加热固化：加热快速固化，提高生产效率。
·高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。
| 包装 | 1KG/罐 |
| 颜色 | 灰色 |
| 密度(g/ml) | 2.73 |
| 粘度(mPa.s) | 57000 |
| 混合比例 | 单组份 |
| 固化方式 | 加热固化 |
| 适用时间 | —— |
| 固化时间 | 30 min@150℃ |
| 导热率 | 1.92 |
| 硬度 | A94 |
| 拉伸强度(MPa) | 7.3 |
| 剪切强度(MPa) | 3.9 |
| 绝缘强度(KV/mm) | 22 |
