天津佑恒电子/陶熙/dowcorningDC567灌封胶/总代理商

DOWCORNING/道康宁DC567阻燃灌封胶567有机硅灌封胶无底涂自粘型


道康宁产品567是AB组分套装成品。A组分是黑色,B组分是米白色以便分辨和彻底混和。AB组分以1:1的重量比或体积比混和。液体混合物加热后成为弹性体,适用于电子、电气工业中的灌封和浸渍。
特性:
强的无底涂粘接力,无溶剂,无固化副产物,低粘度,适于浸渍,不放热,固化成弹性体,适用期长(室温下最少4天),介电性能好, 耐温范围广。道康宁产品567具有多种优异性能、价格相对低、易操作,因此是理想的电子、电气工业中的灌封材料。
应用:
能源供应系统,特别是需要控制电晕的场合;高压变压器、镇流变压器、回扫变压器、射频/感应变压器;放大器;高压电阻部件;分压电阻;电控制器、传感设备、能源控制器;连接器、继电器;起重磁铁。在很宽的温度范围内具有优异的回弹性,是敏感组件或线路板理想的保护材料,可以减缓机械应力。

亲--注意:部分产品有最小起订量限制,具体联系客服,谢谢合作

产品特点:

·无底涂粘接:对于大多数基材,无需底涂即可具有良好的粘附效果。 
·低应力保护:固化成柔软的弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏。 
·无腐蚀:加成反应体系,反应过程中无副产物产生,体积无变化,更环保。 
·绝缘性能:优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中正常工作。 
·耐候性:优异的耐UV性能,并且在-45℃~200℃下性能长期保持稳定。

适用场合:

·适用于需要低应力的电子设备灌封。如:倒车雷达、流水线作业。

注意事项:

·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到最佳灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂。 
·施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合,需在10~20mm汞柱的真空下进行5~10分钟的脱气处理,胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平。 
·固化:本品需在80℃以上加热固化。·部分物质会抑制本品固化。具体为:有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
包装10KG/套
胶的种类有机硅
混合比例质量比1:1
体积比——
密度(g/ml)1.23
颜色黑色
粘度(mPa.s)2200
适用时间(min)——
固化方式加热固化
固化时间60min@125℃
硬度(Shore)A42
温度范围-45~200

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