◆用途：是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充黏结。可以代替卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用!
技术性能:
固 化 前 | 性能名称 | 测试值 | |
颜色 | 灰色 | ||
粘度（cp） | 膏状 | ||
密度（g/cm3） | 1.60 | ||
表干时间（25℃，min） | ≤30 | ||
固化后 | 机械性能 | 抗拉强度(MPa) | ≥2.5 |
扯断伸长率（%） | ≥100 | ||
剪切强度（MPa） | ≥1.5 | ||
硬 度(shore A) | 45～55 | ||
使用温度范围（℃） | -60～280 | ||
电性能 | 介电强度（kV/mm） | ≥20 | |
介电常数（@60Hz） | 2.8 | ||
体积电阻（Ω.cm） | 1×1015 | ||
导热系数（w/(m.k)） | 0.80
| ||
