DOWCORNING/道康宁 有机硅灌封胶-无底涂自粘型 567 10KG/套
DOWCORNING/道康宁 有机硅灌封胶-无底涂自粘型 567 10KG/套
产品特点：
·无底涂粘接：对于大多数基材，无需底涂即可具有良好的粘附效果。
·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
·无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
·绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。
·耐候性：优异的耐UV性能，并且在－45℃～200℃下性能长期保持稳定。
适用场合：
·适用于需要低应力的电子设备灌封。如：倒车雷达、流水线作业。
注意事项：
·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到最佳灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂。
·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平。
·固化：本品需在80℃以上加热固化。·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
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