·精炼型：小分子含量低，纯度较高。
·胶体特性：杨氏模量较低，硬度相对较硬，符合芯片膨胀规律。
·电性能：绝缘强度高。

·适用于要求绝缘效果的各种芯片固定场合，如：半导体行业、LED行业等。

·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机金属复合物(如有机锡复合物)、含有机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分环氧)等。
·本品须在－10℃至－25℃冷藏保存。
·预处理：粘接表面需要进行油污灰尘的清洁处理，若本品经过冷藏，使用前需在室温下回温1小时以上。
·施胶：取用适量本品均匀涂抹在待粘接部位。
·固化：本品加热固化，为确保固化效果，建议进行80℃和150℃分段加热固化方式。